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研华任命三位“共治总经理” 全面迎向物联网商机

2017年08月17日 11:01:00 人气: 15758 来源: 研华(中国)公司
  【仪表网 仪表企业】8月26日,智能系统研华公司举行法人说明会并宣布任命三位副总陈清熙、张家豪与蔡淑妍担任“共治总经理”。未来,将以“共创”、“共治”概念,带领团队全面迎向物联网新商机;原总经理何春盛先生则升任研华董事会执行董事。
 

 
(图片来源网络,侵删)
 
  在物联网的三波成长中,研华为波硬件平台产业。为迎接下一波商机到来,研华将于内部建立“IoT.SENSE”组织及SRP(Solution Ready Package, SRP)软硬整合产品方针,以积极推进第二波成长。未来,将以“共创经营模式”参与物联网第三波成长,加速第三波真正高潜力经营模式:各垂直应用领域云服务商(IoT Industrial Cloud Service Providers)的形成。研华将持续以平台供货商角色,参与共创经营。
 
  研华共治总经理陈清熙(现任财务长暨信息长)表示,接任此职是学习也是挑战,除在原有财务、信息领域外,也将于管理与治理、获利与永续议题上,领导团队为公司带来贡献;也期能与两位共治总经理,加速研华于“智能制造”与“智能城市”解决方案的布局,以实现“智能地球的推手”之企业愿景。
 
  研华共治总经理张家豪(现任嵌入式运算核心事业群副总经理)则认为,延续波在硬件平台产业地位是接任后主要任务。未来将以研华嵌入式运算核心品牌(Embedded Core Computing)及协同设计与生产服务(Allied DMS)于形成双主轴经营模式、强化物联网硬件平台产业(IoT Device & Platform)并发展无线技术与智能终端软件(Edge Intelligence Platform)为首要目标。
 
  研华共治总经理蔡淑妍(现任智能系统事业群副总经理)紧接着指出,工业物联网事业群(Industrial IoT Group)将以产业聚焦、深耕在地市场,推动第二波的SRP软硬件整合方案,并且建立第三波生态伙伴的共创经营模式。未来除持续发展工业物联网事业群外,也将承担更多责任,协助研华朝永续发展前进。
 
  研华科技执行董事何春盛表示,从2009年接掌总经理至今的阶段性任务已完成,接下来将藉由执行董事一职持续深化研华于布局及前线经营与发展、专注成为物联网产业布道者;此外,为协助研华落实“共治总经理机制”,也将担纲三位共治总经理及其他年轻主管的导师,帮助他们解决决策上可能产生的任何疑虑,成为研华营运上坚实的后盾。
 
  研华董事长刘克振后强调,物联网的经营模式主要方向即“共享经济”与“跨界整合”。为引导公司积极迎向未来15年物联网时代的巨大机会,研华需要突破组织格局与经营创新。首先,“共治Holacracy”组织型态可使横向沟通及人才传承更有效率,更快实现IoT创新。另外,已积极启动的“共创”模式,将邀请各产业共创IoT产业云服务商,计划在三年内至少成至十家共创公司,全面推进物联网产业布局。
 
  (原文标题:研华宣布任命三位“共治总经理” 以“共创”、“共治”策略迎向物联网共享经济时代)
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